バックプレーンのサーバChasisのpcbのアセンブリoemの製造

バックプレーンサーバーChasisビルド製造製造

カスタムバックプレーンとサーバシャシスシステムソリューション

Topscomは20年以上にわたり、世界で最も先進的なバックプレーンの技術専門家です。有力な電気通信およびネットワーク機器メーカーは、コネクタ、製造、材料およびプロセス技術における最新の技術革新を高性能バックプレーンに組み込むためにTopscomに依存しています。

デザインサポート

当社の社内の技術リソースは、高速バックプレーン設計サポート、レイアウト、機械設計と熱設計のサポート、シグナル・インテグリティ、配電、および高度なコネクタ選択に関する長年の経験があります。

シグナルインテグリティ

サポートされている当社の技術と設計は、シグナルインテグリティに最適化されており、相互接続システム全体で低ノイズと高性能を保証する、分散インターコネクトパラメータと微妙なEM効果を考慮しています。

さまざまなバックプレーンとサーバのシャーシ製作

Topscomは、FR4、低損失ラミネート、ブラインド＆埋め込みビア、PTHシグナルインテグリティ最適化、埋込み容量、厚膜抵抗、RoHS準拠表面仕上げを統合したUL readyハイブリッド構造を含む、迅速なターンおよび生産バックプレーンを提供します。

テスト

20年のバックプレーンテスト経験により、当社は、生産VNAテスト、RoBAT、フライングプローブ、自動光学検査（AOI）、X線およびテストトロニクステスト機能を含む完全なテスト環境をお客様に提供します。

Topscomは深センの中国でハイテクバックプレーンの製造と組立工場を持っています。当社の施設は、ISO9001：2000,14001、TL9000、BABT、ETSI、GMP、UL、CSA、Mil-PRF-5110/31032およびMil-A-28870を含む主要な規制および安全基準に準拠しています。