検索
1 / 1
青 Soldermask エレクトロニクス製品プリント基板
最新の価格を取得する
お問い合わせを送信
| Model No. : | pcb, pcba, pcb board, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
あなたはおそらくそれも好きでしょう
製品説明
FZ PCB は pcb の経験を 20 年以上
高度な技術 1 〜 0.2 16layers Pcb 〜 3.2 mm 厚さ 0.3 〜 4.0 オンス銅厚
FR4、FR4(TG130,150,170)、FR1、CEM 1、CEM3、アルミニウム ベース、HF (ロジャーズ、テフロン)
HDI と逐次積層
柔軟なフレックスリジッド、剛体 Pcb
RoHS/ul 規格、iso 9001: 2008 ・ ISO/TS16949:2009、iso 14001: 2004
パッケージ & 配送:
1 ですシリカゲルと真空パッケージ、梱包ベルトと一緒にダン ボール箱します。 。
2. DHL、UPS、フェデックス、TNT によって
3. EMS (通常はロシアのクライアント) で
4. 顧客の要件に応じて大量の海で
市場セグメント
工場概要
高度な技術 1 〜 0.2 16layers Pcb 〜 3.2 mm 厚さ 0.3 〜 4.0 オンス銅厚
FR4、FR4(TG130,150,170)、FR1、CEM 1、CEM3、アルミニウム ベース、HF (ロジャーズ、テフロン)
HDI と逐次積層
柔軟なフレックスリジッド、剛体 Pcb
RoHS/ul 規格、iso 9001: 2008 ・ ISO/TS16949:2009、iso 14001: 2004
パッケージ & 配送:
1 ですシリカゲルと真空パッケージ、梱包ベルトと一緒にダン ボール箱します。 。
2. DHL、UPS、フェデックス、TNT によって
3. EMS (通常はロシアのクライアント) で
4. 顧客の要件に応じて大量の海で
市場セグメント
工場概要
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
このサプライヤーにお問い合わせを送ってください
お問い合わせを送信