エッジコネクタ回路基板

12層イマージョンゴールド+エッジコネクタボード 。基本品目はFR4 KB6167（TG170）です。 12層のPCB.Copperの厚さは、1 / 0.5ozの内層/ 1ozの外層です。ボードの厚さは1.57mmで、Min.Hole Sizeは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.1mm / 0.1mmです。青色ソルダーレジストと白いシルクスクリーン。 E-テスト：100％。混合表面処理。トータルイマージョン金2u "とエッジコネクタハードゴールド50U"。ゴールドフィンガーボードは一般的です。コンピュータのメモリカード、医療機器などが使用されます。これは科学研究のための回路板です。 12組のインピーダンス線で設計されています。シングルエンドインピーダンスと差動インピーダンスを含む。