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Model No. : | TP8W60072A |
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製品説明
8層イマージョンゴールドとハードゴールドエッジコネクタボード 。ベース材料はFR4 KB6167(TG170)です。銅の厚さは1オンスの内層と2オンスの外層を仕上げました。ボードの厚さは1.6mmで、最小ホルミの大きさは0.20mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白いシルクスクリーンです。 AOI:100%、E-試験:100%。混合表面処理。トータルイモージョンゴールド2-4Uと部分ハードゴールド30-50U "。ゴールドフィンガーボードは一般的です。コンピュータのメモリカード、医療機器などが使用されます。
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