高品質電源コントロール PCBA 多層 PCB アセンブリ
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高品質電源コントロール PCBA 多層 PCB アセンブリ

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Model No. : pcba, pcb assembly, assembly pcb
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製品説明

リジッド pcb 基板を必要があるかどうか、プリント回路基板と基板の組立産業に特化した技術メーカー、柔軟な PCB(FPC)、剛体フレックス基板回路またはアルミニウム覆われた pcb 基板、FZ 基板製造ソリューションが役立ちます。


片面 16 層 (厚さ 0.4 mm 分、3.2 mm 最大) までからリジッド基板
(最大 12 層) フレックス ・ フレックスリジッド基板
HF/インピー ダンス ・ コントロール (極)
HDI、ハロゲン フリー基板の回路ボード
6 オンスを銅します。
RoHS/ul 規格、iso 9001: 2000年 & iso/ts 16949: 2002年
IPC 6010, IPC6012, IPC6013 クラス 1-3



FZ 基板会社概要

·2002 年に設立
·個人所有の会社
·10、700 平方フィートの施設
·従業員数は約 600
·21、月産 30,000 平方フィート
·プロトタイプに大きなバッチ生産に特化します。
·高度な技術の多層プリント回路基板
·HDI と逐次積層
·柔軟なフレックスリジッド、剛体 Pcb
·売り上げ高 USD$ 1600 万 (2012年-2013)
·RoHS/ul 規格、iso 9001: 2000年 & iso/ts 16949: 2002年

FZ 基板から何を得ること

·12 年 pcb 製造に比べ信頼性が高く、安定した品質を体験します。
·迅速な対応と 24 時間利用可能なサービス。
·プロフェッショナルな営業サービスとアドバイス。
·ない嘘、私たちの約束の履行。
·知的財産の保護。訓練を受けた専門家のスタッフが ·厳格な機密契約の下で働いてください。


含まれる PCBA 機能
·Procerement のコンポーネント、PCB およびアクセサリー製造、PCB アセンブリ、機械と最終組立、電子テストおよび機能テストします。
·高 precision0402、0603年、0805年、1210年、2512;SMT 技術ピッチ QFP(0.3mm)、BGA(0.5mm)、IC(0.3mm) 接合サイズ成分を罰金し、鉛フリー RoHS 技術。
·1 に 8 層 PCB レイアウト、修正、加工、プラスチック、金属基板ボックスの構築、最終的なアセンブリおよびテストします。
·ISO 9001-2000年認証・ エレベーター安全報告書。
PCBA の経験の範囲を構築
·産業用エレベーター システム、デジタル録画 (DVR の) システム、医療、コンピューティング、ストレージ、インストルメンテーション、交通、産業用電源、火災警報、無線通信、通信、ネットワー キングおよび家コント ローラー


·サイズ/範囲をステンシル: 736 * 736 mm
·最小 IC ピッチ: 0.3 mm (12mil)
·足ピン: だから、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、U BGA
·最大基板サイズ: 410x600mm(16.2''*23.6'')
·最小基板厚: 0.35mm(13.8mil)
·最小チップサイズ: 0201 (0.2x0.1mm)/0603 (0.6 × 0.3 mm)
·BGA の最大サイズ: 74x74mm (2.9 ' * 2.9」)
·BGA ボール ピッチ: 1 mm ~ 3 mm (4 mil 〜 12mil)
·BGA ボール直径: 0.4 mm ~ 1 mm (16mil ~ 40mil)
·QFP のリードのピッチ: 0.38 mm 〜 2.54 mm (15mil ~ 100mil)
·ステンシルのクリーニングの頻度: 10 1 時間/5 個セット
·パッケージ: 帯電防止バブル袋/カートン


パッケージ & 配送:

1. 真空パッケージ シリカゲル、ベルトを梱包のダン ボール箱。
2. DHL、UPS、フェデックス、TNT によって
3. EMS (通常はロシアのクライアント) で
4. 顧客の要件に応じて大量の海で

お支払方法

1 T/T
2. Paypal
3. ウェスタン ・ ユニオン
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