多層硬質フレキシブル回路基板

6層多層硬質フレキシブル回路基板 。ベース材料 FR4 TG170 + PI。表面仕上げは浸漬金です。内層銅の厚さは0.5ozであり、外層は1ozである。総板厚は1.2mmです。トラック/スペーシング0.12mm / 0.12mm。 50オームのシングルエンドインピーダンス。 私たちのコモノマーには、PCB、認証チップ、焼成、組み立て、製品の最終テスト、梱包が含まれています。

私たちの従来の能力は、リジッド基板は1〜40層にすることができます。フレックスプリント回路基板とリジッドフレキシブル回路PCBボード＆ボードを強化したフレキシブル基板は、1〜12層にすることができます。
お客様にサンプルと量量オーダーの両方を提供することができます。