制御されたディープミーリング回路基板

制御された深い粉砕+浸漬金板 。ベース材料はFR4 IT180A（TG180）です。 10層のPCB.Copperの厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0ミリメートル、最小のホールの大きさは0.3ミリメートルです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白のシルクスクリーン。 E-テスト：100％。浸漬金は一般的な表面処理であり、滑らかな表面、容易な溶接、長い貯蔵寿命などのいくつかの利点を有する。