F4BM350高周波ボードソーラーインバーターPCB

高周波PCBとは何ですか？

高周波PCBは次のとおりです。
1. DKは小さく、十分に安定している必要があります。通常、DKが小さいほど、信号伝送の遅延が発生する可能性があります。
2. DFは小さくする必要があります。これは主に信号伝送の品質に影響し、DFを小さくするとそれに応じて信号損失を減らすことができます。
3.熱膨張係数は、熱と冷気が変化すると銅箔が分離するため、できるだけ銅箔と同じにする必要があります。
4.湿気の多い環境では、吸水率を低くし、吸水率を高くする必要があります。これは、DKとDFに影響します。
5.耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性、耐剥離性が良好でなければなりません。
一般的に、高周波は1GHzを超える周波数として定義できます。現在、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）材料は、周波数が通常5GHzを超えるテフロンとしても知られる高周波PCB製造で広く使用されています。さらに、FR4またはPPO基板は、1 GHz〜10GHzの製品周波数に使用できます。 3つの高周波基板には次の違いがあります。
FR4、PPO、テフロンのラミネーションコストは、FR4が最も安く、テフロンが最も高い。 DK、DF、吸水率、周波数特性の面では、テフロンが最適です。製品アプリケーションで10GHzを超える周波数が必要な場合、製造にはテフロンPCB基板のみを選択できます。明らかに、テフロンの性能は他の基板よりもはるかに優れていますが、テフロン基板には高コストと高耐熱性という欠点があります。 PTFEの剛性と耐熱性を向上させるために、フィラーとして大量のSiO2またはガラス繊維が使用されています。一方、PTFE材料の分子慣性により、銅箔との接着が容易ではないため、接合側に特殊な表面処理が必要です。複合表面処理に関しては、通常、表面粗さを実現するためにPTFE表面に化学エッチングまたはプラズマエッチングが使用されるか、PTFEと銅箔の間に接着フィルムが追加されますが、これらは誘電特性に影響を与える可能性があります。
RF-RF PCB
無線周波数（RF）およびマイクロ波（MW）回路は、基地局、レーダー、および全地球測位用の高度な通信システムで使用される医療および産業用ハンドヘルドデバイス用の無数のワイヤレス製品に含まれています。マイクロ波無線周波数ボードこれらの高速製品の成功は、PCBラミネート材料を選択する製品設計段階から始まります。材料オプション、相対コスト、およびDfMの考慮事項に関する情報を提供することにより、プロジェクトの低コストプロトタイプPCB /パフォーマンスの目標が確実に満たされるようにします。設計が完了した後、RayMingはプロトタイプから製造まで回路基板を追跡し、線幅や誘電体間隔などの主要なプロセス変数を測定および制御して、製品が設計要件を満たし、製品ライフサイクル全体で一貫したパフォーマンスを提供するようにします。 。