高速リード タイムと flex リジッド基板

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製品の説明
我々 は FPC (フレキシブル基板) 工場の生産に特化します。
1. 片面 FPCB;
1 つ 1 つ導電性層、どちらか 2 つの絶縁ラミネートまたはに覆いを取られた 1 つの側面の間で結ば。
2. 両面 FPCB;
さらに外側の層のカバー層間、層しますの絶縁を持つ 2 つの導電性層。この加工は穴 (PTH) をメッキの有無。めっきされる穴 (PTH) 接続を提供します。(液晶の使用示した製品)
3. 多層 FPCB;
各 1 つは、interconected である間柔軟な絶縁層を持つ柔軟な導電性層を 3 つ以上の方法でめっき holes(PTH)。
4. リジッドフレックス FPCB
リジッドフレックス多層リジッド基板、リジッドから成るとを区別して、フレキシブル基板積層一緒に貫通穴 (PTH) に 1 つのパッケージと電気で interc 接続されます。カバーや露出パッドは、外側の層があります。

5. フレキシブル プリント基板アセンブリ
特殊基板フレキシブル基板
折り畳み式のフレキシブル基板が無料
層: 1-12Layers
最小線幅: 0.05 mm
最小穴サイズ: 0.15 mm PTH
分 PTH の穴リング: 0.45 mm
カバー層とパッドの隙間分: 0.1 mm
カバー層とパッドの隙間分: 0.1 mm
トレースの幅許容差: ± 0.03 mm、W+/-30%
公差の概要: ± 0.05 mm L≤ 25 mm
穴の寸法許容差: ± 0.05 mm
スチフナとアウトライン許容差: ± 0.25 mm
表面処理: ENIG、金メッキ、HAL、Pb, Sn めっき

FPC の機能
1. 最大レイヤー: 12 層;
2. 最大基板サイズ: 500X1600mm;
3. 最小径: 0.1 mm;
4. ドリルの位置の許容差: ± 0.05 mm
5. 最小幅/間隔: 1 mil/1 mil;
6. 幅/間隔許容差: ± 15%/± 15%;
7. パッド非配線/配線: ≥ 0.4 mm + 穴/≥ 0.3 mm + 穴;

柔軟な誘電体材料によって結合し、リジット基板、フレックスリジッド基板 3次元空間を展開することができます柔軟性と折りたたみ機能のしたがって、それは製造されたカスタム回路に適用され、可能な限り、利用可能なスペースを節約するために使用します。

利点: 先進的な装置;良い品質とリーズナブルな価格。高出力;短納期。小さい順序は受け入れた。


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