熱いはんだレベルの鉛フリー

両面FR4白ソルダーマスク回路基板。表面処理：熱いはんだレベルは鉛フリーです。ホワイトslodermask。外側の銅は1.0オンス仕上げ。板厚1.0 +/- 0.1 mmです 。 54-UPパネル、vカットと接続します。 x-outなし。 100％E-試験。

熱いはんだレベリングは、PCB製造プロセスのステップとプロセスフローです。具体的には、PCBボードを溶融はんだ槽に浸して、露出したすべての銅表面をはんだで覆う。その後、ホットエアーナイフを使用してPCBから余分なはんだを取り除きます。はんだ付け後のプリント回路基板の表面は、はんだペーストと同じ材料であるため、はんだ付け強度と信頼性が優れています。