混合材料回路ボード

4層多層基板 、ベース材質：FR4 TG150 + Rogers 4003。銅の厚さ1オンスの内層と2オンスの外層を仕上げました。 表面処理 イマージョンゴールド4U "グリーンソルダーマスク付き仕上げ板厚1.6mm最小線幅/最小線間隔0.18 / 0.18mm E-試験：100％。

多層基板は、当社が生産する最も多くの製品の1つです。当社の多層基板は3-40層から処理することができます。 ENIG、HASL、LF-HASL、浸漬錫、浸漬銀、フラッシュ金（金めっき）、OSPなどの表面処理を行うことができます。