片側導電性銅覆われたポリイミドラミネート
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片側導電性銅覆われたポリイミドラミネート

  • $50.10

    ≥30 Square Meter

  • $46.20

    ≥200 Square Meter

  • $43.10

    ≥500 Square Meter

Options:

  • 1u Cu+polyimide film
  • 1u Cu+polyimide film+1u Cu
  • 3u Cu+polyimide film
  • 3u Cu+polyimide film+3u Cu
  • 6u Cu+polyimide film
  • 6u Cu+polyimide film+6u Cu
  • The other thickness all can be customized
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Model No. : DJ-CCL
Brand Name :
place of origin : China
Number of layers : 4-Layer
Substrate film : polyimide film or bopet film
Thickness of copper : on request(1u, 3 u, 6 u, etc)
Thickness of substrate film : on request
Features: : electrical conductive, thermal conductive,EMI shield, RF shield
もっと
8yrs

Shijiazhuang, Hebei, China

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  • ゴールドサプライヤー
  • プラットフォーム認定
  • オンライン博覧会

製品説明

片側導電性銅覆われたポリイミドラミネート

銅は優れた電気伝導率、熱伝導率、吸収電磁波の特性などを備えています。純粋な銅シートは硬直しています。通常、印刷回路基板には銅で覆われたラミネートを使用し、ケーブルを包み、電子製品の熱放散、EMIシールド、RFシールドなど

片側銅Caldポリイミドフィルムと両側の銅Caldポリイミドフィルムを供給できます。そして、あなたの要求に応じてそれぞれの厚さ。銅はRA銅とED銅が2種類の2種類で、RA銅とEDの両方の銅は純粋な銅、酸素を含まない銅です。基板フィルムポリイミドフィルムに加えて、ポリエステル素材フィルムはもう1つの人気のあるフィルムです。銅覆われたポリイミドは、断熱ポリイミド膜の表面に銅を覆うことで作られています。ポリイミドフィルムには、非常に優れた誘電特性と高温耐性特性があります。


Cu cladポリイミドフィルムの構造

片側銅クレードポリイミド箔(PI/CU);両側銅クレードポリイミド箔(Cu/Pi/Cu)
それはadhasivelessのものと接着剤で提供されます。ご指定ください。

銅コーティングPI/PETフィルムの分類

銅はed cuとra cuになります。最後のFCCLには、接着剤が入っており、接着剤2型がありません。

共通幅


520mm、1040mm



Product Part Number System
Thickness of the materials
PET
Polyester Film
25μm,50μm,75μm100μm125μm (1mil ,2mils,3mils ,4mils ,5mils)
PI
Polyimide Film
7.5μm, 12.5 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm, 100 μm, 125 μm, 250 μm, etc
ED CU
Electrolytic copper
1μm ,2μm , 3μm , 6μm, etc.
RA CU
Rolled copper
1μm ,2μm , 3μm , 6μm, 12 μm, 18 μm , 24 μm, 36 μm, etc
AD
Modified epoxy adhesive
Transparent or White 12.5μm -20.3μm
Structure
(D) Single Side FCCL ,(D) Double Side FCCL


銅で覆われたラミネートFCCLアプリケーション


優れた導電率
熱管理
エミシールドフィルム
RFシールドフィルム

CCL


さらに、銅色のポリエステルフィルムも当社の製品です。



Copper Cald Laminates 11 JpgCopper Film 10 JpgCopper Clad Laminates 2 JpgCopper Clad Laminates 3 Jpg


pcb

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