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Model No. : | TP10W63015A |
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製品説明
10層携帯電話PCB基板、ベース材質:FR4 TG180内側の銅の厚さ0.5と外側の銅の厚さ1オンスが完成しました。 表面処理イマージョンゴールド2U "グリーンソルダーマスク付きボード厚さ1.2mm Min.track /最小間隔0.75 / 0.75mm配線された&マウスビット、100%AOIおよびEテストパスで4アップ接続L1-L3 、L8-L10ブラインドマイクロビア、L3-L8埋込み穴があります。パッドのビアは樹脂と銅キャップで充填する必要があります。
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