金の含浸回路基板のカスタマイズ

高周波回路はしばしば高度に統合された配線密度であり、配線には多層回路基板の選択が必要ですが、干渉を減らすためにも有用な手首です。 PCBlayout段階では、印刷回路基板スケールの一定数の層の合理的な選択により、中央層を完全に適用してシールドを設定し、接地の近接をよりよく完了し、寄生虫のインダクタンスを減らして透過率を短くするのに役立ちます信号のうち、信号干渉などの大幅な減少とともに、これらのすべての方法は、高周波回路の信頼性にとって有益です。ただし、問題もあります。回路基板の層の数が多いほど、製造プロセスが複雑になるほど、単位コストが高くなります。回路基板だけでなく、合理的なメタ式計画の計画を一時停止する必要性、および計画を完了するための正しい配線ルールの使用も一時停止する必要性もあります。