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place of origin : | China |
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製品説明
印刷回路基板用のエポキシトータルボート
製品導入:
エポキシ樹脂は、多くの利点があるため、プリント回路基板(PCB)製造に人気のある選択肢です。優れた接着特性、高い熱安定性、および水分、化学物質、環境要因に対する耐性で知られています。
PCB製造用のエポキシ樹脂の主な利点の1つは、銅やその他の金属基板に強く結合する能力です。これにより、金属痕跡と基質の間の強い結合に依存するPCBの生産に使用するのに最適です。
PCB製造用のエポキシ樹脂のもう1つの利点は、熱安定性が高いことです。物理的特性を失うことなく高温への曝露に耐えることができ、電子電子機器などの熱散逸が重要なアプリケーションでの使用に最適です。
PCB製造用のエポキシ樹脂は、環境要因にも非常に耐性があります。水分、化学物質、紫外線に耐性があるため、過酷な環境での使用に最適です。物理的特性を失うことなく、酸やアルカリなどの広範な化学物質への曝露に耐えることができます。
実際の利点に加えて、PCB製造用のエポキシ樹脂も非常にカスタマイズ可能です。異なるレベルの粘度、硬化時間、およびその他の特性を持つように策定できます。これにより、メーカーは顧客の独自のニーズを満たす製品を作成できます。
全体として、エポキシ樹脂は、PCB製造にとって実用的で非常に効果的なソリューションです。その強度、耐久性、環境要因に対する抵抗は、多くの異なる設定で使用するのに理想的な選択肢となります。カスタマイズ可能なプロパティにより、幅広い業界のメーカーにとって人気のある選択肢であり続ける可能性があります。
Nan Ya Epoxy樹脂
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination,Good water resistance |
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ,Epoxy ester Coating |
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility,Canning、Baking varnish Coating |
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM,Canning、Baking varnish Coating |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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