浸漬錫基板

4層浸漬スズキ基板 。基本マテリアルはFR4 KB6160（TG135）です。 4層PCBです.Copperの厚さは内層 2oz、外層2ozです。ボードの厚さは1.2mm、Min.Hole Sizeは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.2mm / 0.2mmです。緑のソルダーレジストと大きな白いシルクスクリーン。 E-テスト：100％。
浸漬錫は、一般的な表面処理であり、比較的安価です。その利点は、表面が平滑であり、PCBアセンブリを行うことが容易であることです。