クイックターンPCBセラミックベース銅張ラミネートPCB

アルミPCBはどのように作られていますか？

アルミベースボードの成形方法は、通常のプリント基板グラスファイバーボードと同じです。コンピュータミリング、コンピュータVカッティング、ダイパンチングの3つのタイプがあります。処理プロセスは基本的に同じです！
違いは次のとおりです。
1.グラスファイバーゴングボードに使用されているフライスの硬度は比較的小さいですが、アルミニウムベースボードに使用されているフライスはより硬いです！処理中、グラスファイバーボードを製造するためのフライスの速度は速く、アルミニウムベースボードの製造は少なくとも3分の2遅くなります。
2.コンピューターで粉砕されたグラスファイバーPCBは、機械自体の熱放散システムを使用して熱を放散することしかできませんが、アルミニウムのベースボードは、熱を放散するためにゴングにアルコールを追加して処理する必要があります。
3.コンピューター化されたv-cuttingの生産、2つは基本的に同じですが、アルミニウムのベースボードが切断後にv-cutラインの両側に残っているピークを切り取る必要がある点が異なります。この方法は、クイックターンアルミニウムPCBの製造に使用されます。
4.パンチの生産、2つは基本的に同じです。違いは、安価なカスタムPCB製造アルミニウム基板モールドは、比較的柔軟なアルミニウム材料によって制限されることです。アルミLEDボードは1.5mm未満で、4.5mm以上の穴は型で打ち抜くことができません！