ロジャース高周波PCB
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ロジャース高周波PCB

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Model No. :
Brand Name :
place of origin : China
Board Thickness : 1.6mm
Min. Hole Size : 0.3mm
Min. Line Width : 6mil
Min. Line Spacing : 6mil
Copper Thickness : 1oz
Get Latest Price : Message Communication
Base Materia : Fr4
Surface Finishing : Enig
FOB Reference Price : 0.103
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3yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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製品説明

一般に、高周波回路PCBの基質として一般的に使用されている材料は何ですか?

高周波ボードとは、より高い電磁周波数を持つ特別な回路基板を指します。高周波(周波数が300MHzを超える周波数または1メートル未満の波長)およびマイクロ波(3GHzを超える周波数または波長0.1メートル未満)に使用されます。銅板は、通常の剛性回路基板製造方法のプロセスの一部を使用するか、特別な処理方法を使用して生成される回路基板です。一般的に、高周波ボードは、周波数が1GHzを超える回路基板として定義できます。

Pcb For High Frequency Jpg
したがって、高頻度、高速、高密度、高誘電率(dk≤3)、低損失係数(df≤0.005)、ガラス遷移温度(Tg> 165)、および良好な寸法安定性の要件を満たすために(低CTE)、CAF抵抗(導電性アノードワイヤ)、および優れた加工性には、モバイルターミナルボードが必要です。剛体濃度ボードの剛性ボード基板は、好ましくはフッ素化樹脂(PTFE、ポリテトラフルオロエチレン)であり、柔軟なボード基板は好ましくは修飾ポリイミド(MPI)または液晶ポリマー(LCP)です。
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たとえば、セラミックベースの銅覆われたラミネートは、高熱生成によってもたらされる高熱散逸要件を満たすために、選択したものに良好な熱伝導率(アルミナやシリカなどのセラミックパウダーなど)を含む材料を追加することをお勧めします誘電材料。条件が許す場合は、高熱官能領域のPCB回路基板に金属ベースの銅覆われたラミネート(アルミニウムベースボードなど)を使用することをお勧めします。導体層は、断熱されたアルミニウムベースに覆われています。ボード内の導体で発生した熱は、アルミニウムプレートをすばやく通過します。効率的な熱散逸を実現するためにそれを伝えます。
High Frequency Inverter Pcb Jpg

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